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微电脑控制标准铜箔分切机
WY SLV-1450MTD
用途

创盈彩票该设备适用于电解铜箔的分切、切边倒卷等

适用产品/业界应用

动力锂电铜箔、数码锂电铜箔、CCL、PCB、通讯、电子产品及之电解铜箔等

预约考察热线:13925837752 立即在线咨询
产品详情Product Details

 

 

 

性能及特点Performance and characteristics

该设备采用德国西门子PLC控制系统,一体机设计,安装方便,收、放卷在同一侧,方便操作观测及行车卸卷(亦可根据客户需求定制反向结构,并预留CCD检测位置);

收放卷直径独立计算,无需输入材料厚度,卷径计算精度在±1mm,设定米数自动减速停机,放卷无料自动减速停机。原料上卷,自动进入主机,省时省力;

放卷采用伺服电机控制,张力信号反馈,运行张力稳定,放卷机构按生箔机收卷辊尺寸设计;

主机采用一套伺服电机传动,配牵引压辊,精密刀槽辊,分切采用动力小圆刀,分切端面光滑平整,无色差、无毛刺,分切部配备吸粉尘装置,收卷由两套伺服电机控制,收卷张力信号反馈,锥度张力可设定,边料自动卸卷,方便快捷。

该设备电器元件均采用国内外知名品牌,自动化程度高,操作人性化,具备高效率,低噪音,性能稳定等优点。

技术参数technical parameter

1. 机器工作速度:0-150m/min

2. 放卷有效宽度:1450mm (可按客户需求定制)

3. 放卷管芯内径:76.2mm  80mm  152.4mm(选配)(按客户生箔机收卷辊尺寸设计)

4. 收卷管芯内径:76.2mm  80mm  152.4mm(选配)

5. 放卷直径:≤Φ600mm (可按客户需求定制)

6. 收卷直径:≤Φ450mm(可按客户需求定制)

7. 材料厚度:0.009mm-0.03mm

8. 分切宽度:150mm-1450mm(可调)

9. 分切刀具:动力小圆刀/直刀

注:以上技术参数可根据客户需求定制